为满足客户在“低成本、低功耗、高性能、高密度”产品的需求，可编程平台已成为设计者的唯一选择。在8月22日深圳举行的“第五届中国国际医疗电子技术大会”上，FPGA的发明者——赛灵思展出了基于28nm工艺制程的Allprogrammable完全可编程SOC。
在同期举办的论坛上，赛灵思亚太区新兴业务拓展经理黄文杰就“赛灵思28nm可编程平台如何帮助医疗设备设计者满足下一代医疗系统对更高性能、更低功耗、更快上市的需求”发表了演讲。他表示，医疗电子是赛灵思的重点应用领域，新的平台将投入到超声、CT、X射线等领域应用，将处理器和FPGA高度集成，以低成本实现高端的图像处理方案。
赛灵思亚太区新兴业务拓展经理黄文杰发表演讲
在展会上，赛灵思也展出了针对医疗应用的先进平台和解决方案，包括CAT扫描图像处理\基于Zynq™-7000的高清视频处理演示等。
记者在现场看到，采用赛灵思AllProgrammable平台的图像比单纯采用ARM平台的图片要清晰很多，这对当代远程医疗高清手术的应用，提供了可靠的保障。而这些技术成果的实现，均得益于赛灵思AllProgrammableSOC及28nm工艺平台的强大能力。
赛灵思医疗成像解决方案
赛灵思应对各种医疗电子难题的解决方案
高集成AllProgrammableSOC为工程师带来方便
AllProgrammable是FPGA的应用从可编程逻辑集成正式进入可编程系统集成。这个让赛灵思全力以赴的创新技术，能让客户用更小集成的芯片和更低的成本，打造更好、速度更快的系统。
在赛灵思的28nmAllProgrammable器件里，有了大量硬件可编程的逻辑电路、存储器和DSP，有软件可编程的多核ARMCortexA9，还有可编程的模拟电路，如13G，28GSerDes及ADC等。这些集成让AllProgrammableFPGA成为真正的系统核心，形成可编程的系统软硬件协同设计的系统集成。
基于软硬件协同设计的AllProgrammableSOC——Zynq(tm)-7000系列开发板：ZedBoard
与此同时，为了加快并简化AllProgrammable系统集成的设计，赛灵思投资了4年的时间，开发并推出了面向未来十年AllProgrammable器件的、以IP和系统为中心的设计套件Vivado开发工具，把原来FPGA开发布局布线的速度提升了4倍。
此外，赛灵思也是行业首家把高层次综合HLS集成到FPGA开发流程中的FPGA企业。该创举让工程师们可以用C,C++或SystemC来开发FPGA硬件，大大加快了整个系统的开发周期。同时，赛灵思还大量提供IP或一些参考设计，以减少用户研发投入，并缩短开发周期。
赛灵思已经超越了摩尔定律，引领半导体产业迈向3DIC时代，它使用了革命性的技术——堆叠硅片互联技术（SSI），是AllProgrammable系统集成的一大核心技术，可以使多个裸片在一颗芯片上完美集成，并把片间每瓦带宽提升了100倍。
提升性能、降低功耗及BOM成本28nmHPL工艺的魅力
赛灵思将28nm和Allprogrammable平台达到完美融合。在摩尔定律的影响下，每隔18个月，半导体产业就有一次技术革新，然而工艺的改进需要非常大的投入，光28nm需要1.7亿美元的投入，相当于45nm成本的2倍，昂贵的成本限制了ASIC和ASSP在28nm节点上的可行性。而赛灵思全球第一个将28nm制程的产品量产化并应用到产品中，其最大的竞争对手Artera也得晚它一年左右的时间。
黄文杰告诉记者，FPGA在全球的半导体产业扮演着非常重要的角色，赛灵思花人力、物力投入28nm，是想把最好的最适合的平台给到中国客户，节约客户开发的时间，帮助产品快速上市。他希望今后，大家看到“Allprogrammable”，就能想到赛灵思。这也印证了赛灵思崭新的定位：复杂而投资巨大的深亚微米技术开发、强大的SoC平台打造，都交给赛灵思，客户所需要的，就是专注于自己的创意和设计。
赛灵思28nm工艺为客户创造价值
赛灵思与全球最大的代工厂台积电合作，创新性地开发并打造了代表“高性能、低功耗”的28nmHPL工艺。黄文杰称，28nmHPL工艺是一种低功耗的、采用与HP工艺相同的高K金属栅极技术、可同时降低静态和动态功耗高达40%的工艺技术。
致力于通过未来几代的Allprogrammable技术和器件，持续不断地扩大上述客户的价值。赛灵思已经从一家FPGA公司转型为一家Allprogrammable公司，提供技术涵盖可编程逻辑、IO、软件可编程ARM处理系统等。
据了解，目前基于28nm平台的低端方案及高端3D堆叠技术的产品已经有样片出来，预计今年底明年初所有产品会完全量产，而台积电在产能和良率的提升，更加保证了产品的量产。
以客户需求为出发点，赛灵思与供应商紧密合作，在28nm的技术与产品上，取得了众多重大的突破，包括全球率先第一个实现HPL高性能低功耗技术，全球第一个推出堆叠硅片互联技术并行业第一个发货3DIC芯片，全球第一个推出软硬件协同设计的AllProgrammableSOC——Zynq™-7000系列等，带领芯片的发展超越了摩尔定律，超越了硬件进入软件，超越了数字进入模拟，超越了单芯片进入3D堆叠芯片。最后值得一提的是，赛灵思非常重视中国市场，在技术支持方面也非常用心，这一切的目的就是为客户带来更高的价值。
