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以市场应用为导向 协同创新发展本土IC产业

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-06-26  浏览次数:8937
内容摘要:金融危机引发了全球经济大震荡,危机造成的颓势快速蔓延到半导体产业。作为缺乏核心技术的中国IC企业,又再一次拉大了同欧美、韩国等国际巨擘的差距。在逆境面前,实力弱小的中国本土IC设计业如何迅速成长,缩短与国际水平的距离,提高抗风险能力呢?深圳市

  金融危机引发了全球经济大震荡,危机造成的颓势快速蔓延到半导体产业。作为缺乏核心技术的中国IC企业,又再一次拉大了同欧美、韩国等国际巨擘的差距。在逆境面前,实力弱小的中国本土IC设计业如何迅速成长,缩短与国际水平的距离,提高抗风险能力呢?深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江给出了解读。

  深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江

  蔡锦江回顾了近十年来中国半导体IC的发展,并指出中国的IC产业当以“市场为导向进行产品定义”,如此方能拥有自己的核心优势。

  他说“1998年到2007年,是中国电子制造业大发展之时,集成电路IC设计、解决方案均来自于海外。但从2007年到现在,整个中国电子产业的利润在迅速下滑,主要原因是中国IC业将产品定义为以出口为导向,致使出口产能累积过剩,加上中国IC产业缺少创新能力,低端山寨模式难在国际高端市场取得领先地位。”

  没有创新产品定义的公司,利润率根本无法得到保证。蔡锦江称,到目前为止,很多IC公司还是亏损状态,中国IC产业当以市场需求来进行产品定义。他表示当从三方面着手:一是去借鉴别人的方案激发自己的灵感;二是为产品经理提供国内外核心原创的技术;三是产品、项目和研发经理应针对创新的技术,以应用为导向进行交流。

  “真正能长期发展的持续创新是很少的,我们要建立核心资源数据库,把富士康、华为、中兴的产品经理作为沟通交流的核心对象,引进像MIPS、ARM等国内外核心创新技术,把技术链和应用链连起来。”蔡锦江说。

  记者在2012年6月20-21日的深圳(国际)集成电路技术创新与应用展上看到,今年展会整合了SIP封装(SIP封装是未来PCB贴片升级的重要环节)、IP供应商(龙芯、MIPS、ARM等)、SOC设计服务以及电源管理等IC设计公司。蔡锦江表示,在创新匮乏和焦虑的时代,沟通交流非常必要,“顺应时代,为技术找到很好的市场,为市场找到原创性技术”是此次展会的主要目的。中国IC产业当协同创新,联合全国的技术来促推深圳产业的发展。

  近几年,深圳在电子产业的变革中,因创业成本高等因素,导致人才流失严重,阻碍了创新体系的建立。但蔡锦江表示深圳也有自己的优势,一是整合创新+微创新积累,如创维的酷开电视,因加入USBhost而卖得很好;二是创新规模的孵化,深圳是全球中低端消费类电子产品和信息集散地,产品远销亚非拉、俄罗斯、东南亚等地区,这是创新的动力源泉。

  在这特殊的发展时期,中国IC设计业要想获得长足发展,还需要创新产业模式。蔡锦江认为,IDH模式大势所趋,系统厂商跟品牌厂商的联合将日渐明显,如时代奔腾、华芯飞等企业已经起到了模范作用,将拉动产业一定程度的融合升级。

  综合来看,中国集成电路产业链要以市场应用为导向,协同创新,让技术和市场充分交融,这是当前中国IC业快速发展的保证。

农村网  责任编辑:农村网
 

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